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　　設備優勢：

　　1.可自由配置的工作區域

　　頂裝構架式設計提供了大工作空間。系統可以從華夫盤，晶圓喂料器和帶式喂料器等喂料方式的任意組合取料。晶圓取料時，系統采用馬達驅動的、壓力受控的升降機構拾取薄芯片和大縱橫比的芯片，并可進行精密補償。墨點識別及晶圓測繪功能保證只拾取已知的好的芯片。700 平方英寸的工作區域可輕易容下多種送料及出料方式的組合。

 

　　2.適用于裝配的壓力控制

　　T8WS配有閉環壓力反饋功能，使之可以非常好地處理砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）器件以及諸如MEMS這樣的易碎器件。芯片貼放力可低至100克，因此像空氣橋這樣的易碎微觀結構不會被破壞。每次貼放的壓力均通過編程控制，因此每個芯片的拾取和貼放都是在編程控制的壓力下進行的，來幫助保證錫膏或膠層厚度的一致性。

 

　　3.物料輸送

　　T8WS既符合專門的大批量生產的要求，又具有足夠的靈活性適應小批量生產。其既可配置為單機生產，采用料盒至料盒式材料輸送方式，也可與其他加工設備進行連線。

 

　　4.先進的圖像定位和視覺系統

　　先進的視覺系統可在360°范圍內進行的芯片的快速探測和定位，并具有強大的基片基點校準能力。這令諸如MMICs和梁式引線二極管等定向要求高的芯片的校準成為可能。視覺系統根據基片基點、芯片邊緣或之前貼放的芯片特征點的相對位置校準并貼放芯片。這保證了光學和微波器件對位的重復精度及準確度。采用了邊界識別或圖形識別功能，以定位芯片中心、邊緣或關鍵的應用特征。快速定位功能可以使諸如MMICs和激光器這樣的芯片可無需經過任何預定位而直接上機加工。全局和局部視覺校準功能應用于嵌入式基片和特征碼校準。使復雜組裝的加工快速而準確。

　　T8WS視覺系統的頂部及底部相機都具有多個放大倍率，并配有可編程光源。T8WS采用一臺底部相機進行倒裝芯片及其它具有底部特征的零件的生產。

 

　　5.可編程的多色背景光照明

　　每臺相機的環形光和同軸光的光強度編程可調，從而確定合適的光源以進行芯片對位和識別。多色背景光可用于處理范圍寬廣的各種材料。紅-綠-藍可編程光源（選配）為加工挑戰性的校準表面（如氧化鋁陶瓷上的金線）提供了更強的能力。強大的視覺系統保證生產不會因校準錯漏而中斷。

 

　　6.真空共晶焊功能

　　T8WS可選配真空共晶焊功能。T8WS支持多種共晶制程，包括金-硅、金-錫和金-鍺。其具有的功能，包括可快速、閉環、加熱升溫的加熱回流爐，共晶爐可編程，以符合您共晶工藝的要求，升溫速率可編程控制，使零件的共晶可靠性更高，同時避免了熱沖擊。T8WS同時支持直接共晶和回流共晶，具備可控的接觸壓力和可編程的正壓和負壓調節功能。溫度可達500°C以上。

　　預熱系統可選配氮氣保護和氫氮混合氣體的保護，防止工件和基板氧化。系統自動地將基片或封裝轉移到真空共晶爐上，完成真空共晶功能。

　　除可封裝諸如放大器這樣的大功率器件之外，T8WS的這些特性還可應用于光學設備上的光學組件的大批量生產，如在基板上、TO管殼和蝶形封裝等上面的共晶焊。

 

　　7.帶激光測距的錫膏噴印和點膠功能

　　設備可配置用于點導電&絕緣環氧樹脂用的精密點膠控制儀/精密錫膏噴印控制器，精密激光高度測距儀，以及點膠針頭自動定位和清潔，確保高精密的點膠或區域填充。

　　通過高精度的激光高度檢測，T8W實現了精密點膠功能。每次校準都通過激光檢測幾點的高度，確定每個點膠表面的坡度。

 

　　8.功能強大的控制系統和離線編程系統

　　T8WS基于Windows的直觀的圖形化用戶界面簡化了設置和生產工藝。軟件系統含有一套為華夫盤及芯片預編程的程序庫，其組件輕松易學且所有基片程序均可采用。XML格式的數據庫可簡化數據操作及離線編程。全新的視覺工具，如可調目標區域、加強的增益控制、濾波器和圖形匹配等，可實現具有挑戰性的基片和芯片材料的視覺化處理。CAD下載功能、先進的校準程序、根據進料盤的二維碼自動調用程序的功能、材料追溯功能及可聯網功能等，意味著幾乎不用花時間在編程上，從而優化了生產效率和設備利用率。

　　T8W控制平臺通過基于總線控制的運動系統及所有軸（包括傳送帶）的驅動器，實現了更加平滑、更加精密的控制。計算機硬件配置了前端USB接口以便于應用，具有備份功能雙硬盤驅動器保證的數據安全及更短的停機時間和更快的數據恢復。

 

　　9.真正的交鑰匙式工程

　　TORCH為封裝提供一整套解決方案，包括高速精密貼片機、銀漿點膠機、錫膏噴印機、環氧點膠機等一系列產品。SMEMA兼容接口使T8WS可與包括連線真空焊接爐在內的多種設備集成，從而形成一套交鑰匙式的生產解決方案。TORCH高可靠性的系統及本地化的技術服務支持承諾，意味著您的設備將可一直滿足生產需求。

 

　　10、其他功能及參數

　　1、貼片速度：1500UPH

　　2、倒裝片貼裝速度：800UPH

　　3、料盒或盤料供料：容納多達20個2”x2”華夫盤或10個4”x4”料盒或組合料盤。

　　4、編帶供料：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm，可安裝最多16個8mm喂料器。

　　5、晶圓供料：可支持最大8英寸晶圓，配有馬達驅動Z軸頂針機械裝置及固晶環等。

　　6、芯片尺寸：最小0.15-5mm,更換吸頭

　　7、芯片厚度：0.05-2mm厚的芯片或焊片

　　8、真空共晶爐：最高可達500°C，真空度根據選配真空泵不同，在10-4pa-500pa之間。溫度采用可編程溫度控制器控溫。