同志科技應邀出席2020年中國寬禁帶半導體技術論壇暨產業發展峰會
時間:2020-11-17 12:59 來源:未知 作者:admin
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11月6日，2020年中國寬禁帶半導體技術論壇暨產業發展峰會，在浙江嘉興拉開帷幕。峰會現場發布了《寬禁帶功率半導體“十四五”建議書》，這是我國半導體行業首次站位寬禁帶半導體產業發展視角，為國家戰略新興產業頂層設計及行業內企業發展的戰略選擇提供了重要依據。
本次峰會由中國寬禁帶功率半導體及應用產業聯盟（以下簡稱中寬聯）、嘉興市南湖區人民政府、華夏幸�；鶚I股份有限公司（以下簡稱華夏幸福）、國家集成電路產業投資基金公司主辦。作為一年一度的國內新一代半導體行業盛會，匯聚行業內頂級專家、企業家代表近400人，共同探索新基建、“十四五”規劃帶來的產業發展新機遇，北京中科同志科技股份有限公司有幸應邀出席了此次峰會。
《建議書》從市場和產業化兩個層面提出建議，建議從提升寬禁帶功率半導體的產業化能力、布局未來寬禁帶功率半導體的產業方向，解決制約我國寬禁帶功率半導體產業發展“卡脖子”問題；此外，建立健全支撐碳化硅、氮化鎵材料、器件、模塊和應用全產業鏈的配套產業體系，重點建設配套輔助材料、芯片制造設備、芯片封裝和監測設備等的自主保障能力；以及夯實寬禁帶功率半導體材料和器件產業化基礎，在5G等領域實現重點突破等具體產業發展問題。
同志科技擁有豐富的半導體封裝領域的行業經驗以及專業的技術團隊，針對半裝體封裝推出多款具有自主知識產權的專業設備，此次出席峰會，同志科技帶去了最新研發的半導體封裝設備真空共晶爐，為半導體產業化貢獻一份自己的力量。
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