bga返修臺(tái)是什么？bga返修臺(tái)使用方法!【回流焊設(shè)備】
返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。
返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會(huì)在SMT工藝端和后段的因?yàn)闇囟仍驅(qū)е碌暮附硬涣迹缈蘸福俸福摵福B錫等焊接問題。不過很多個(gè)體修筆記本電腦，手機(jī)，XBOX，臺(tái)式機(jī)主板等，也會(huì)用到它。
使用返修臺(tái)大致可以分為三個(gè)步驟：拆焊、貼裝、焊接。萬(wàn)變不離其宗。
1、返修的準(zhǔn)備工作：?針對(duì)要返修的芯片，確定使用的風(fēng)嘴吸嘴。?根據(jù)客戶使用 的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因?yàn)橛秀U錫球熔點(diǎn)一般情況下在183℃，而無鉛錫球的熔點(diǎn)一般情況下在217℃左右。?把PCB主板固定在 返修平臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在芯片的中心位置。把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。
2、設(shè)好拆焊溫度，并儲(chǔ)存起來，以便以后返修的時(shí)候，可以直接調(diào)用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設(shè)為同一組。
3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點(diǎn)擊返修鍵，加熱頭會(huì)自動(dòng)下來給芯片加熱。
4、溫度走完前五秒鐘，機(jī)器會(huì)報(bào)警提示，發(fā)了滴滴滴的聲音。待溫度曲線走完，吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起芯片，接著貼裝頭會(huì)吸著上升到初始位置。操作者用料盒接芯片即可。拆焊完成。
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