目前常用的封裝形式，以其多I/O，引腳短，體積小的優(yōu)點迅速發(fā)展，封裝技術(shù)主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。但因其引腳在下表面，使得其返修的難度增大，且返修工藝也比較復(fù)雜。隨著長期的使用，當(dāng)?shù)囊�腳磨損，會導(dǎo)致相關(guān)元器件的功能出現(xiàn)問題，這里詳細地介紹一下的返修工藝。

返修的步驟（這里使用返修臺維修，個人不建議使用熱風(fēng)槍來返修）

1、按照國際慣例，第一步我們要先給PCB板和進行預(yù)熱，去除PCB板和內(nèi)部的潮氣。可使用恒溫烘箱進行烘烤。

2、選擇適合芯片大小的風(fēng)嘴并安裝到機器上，上部風(fēng)嘴要完全罩住芯片或者稍微大1～2mm為合適。上部風(fēng)嘴可以大過，但是絕對不能小于，否則可能導(dǎo)致受熱不均。下部風(fēng)嘴則選用大于的風(fēng)嘴即可。

3、將有問題的PCB板固定在返修臺上。調(diào)整位置，用夾具夾住PCB并使下部風(fēng)嘴（不規(guī)則的PCB板可使用異形夾具）。插入測溫線，調(diào)整上下部風(fēng)嘴的位置，使上部風(fēng)嘴覆蓋并與保持約1mm的距離，下部風(fēng)嘴頂住PCB板。

4、設(shè)定對應(yīng)的溫度曲線，有鉛熔點183℃，無鉛熔點217℃。可根據(jù)返修臺內(nèi)部自帶的無鉛標(biāo)準溫度曲線來使用并進行適當(dāng)調(diào)整，如圖。（下圖是我個人返修時設(shè)置的參數(shù)，僅供參考。這里也建議使用可以直接通過程序設(shè)定溫度曲線的返修臺，這樣操作比較簡便，溫度方面也可以實時監(jiān)測，方便調(diào)整）

如無法拆下，再根據(jù)實際返修所遇到的情況進行適當(dāng)調(diào)試。

5、點擊拆焊，待機器報警時移開上部風(fēng)頭，并使用機器自帶的真空吸筆吸起。

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